| 杜邦Riston?光阻材料 | |||
|---|---|---|---|
| 干膜型號 | 厚度(UM) | 應用領域 | 主要特性 |
| SD200 | 20，25，30，38，50 | 內層，外層酸性蝕刻圖形制作 | 蓋孔能力強，去膜速度快，膜屑小 |
| 外層圖形電鍍堿性蝕刻圖形制作 | 高解像度，凹坑填覆能力強，抗滲鍍，無鋸齒線 | ||
| ST900 | 15，25，30，38，50 | 內層酸性蝕刻、FPC圖形制作、ITO應用 | 高解像度，去膜速度快，膜屑小 |
| PM300 | 30，38,50 | 內層，外層酸性蝕刻和堿性蝕刻 | 操作窗口寬，去膜速度快，膜屑小 |
| FM700 | 30,40 | 內層，外層酸性蝕刻 | 產速快，去膜速度快，膜屑小 |
| FM800 | 20,25,30 | FPC和軟硬結合板的理想選擇 | 超精細解析度和附著力強 |
| W200 | 50，55，65，75 | 選擇性化學鎳金表面處理 | 抗滲鍍能力強，析出量低 |
| GPM200 | 30,40,50 | 外層電鍍NI/AU，薄金、厚金專用 | 抗滲鍍能力強，無鋸齒線 |
| LDI7200M | 30,38 | 激光直接成像（355nm）線路形成，適合酸性蝕刻和堿性蝕刻 | 蓋孔能力強，高解像度，附著力高 |
| LDI7300M | 20,25,30,38 | 激光直接成像（355nm）線路形成 | 高解像度，附著力高，曝光速度快 |
| LDI7500 | 20，25，30 | 激光直接成像（355nm）線路形成,適合做pitch≤80um的精細線路 | 高解像度，附著力高，曝光速度快 |
| LDI8000 | 30,38 | 激光直接成像（405nm）線路形成 | 高穩定性，產能高 |
